芯片质量鉴定

芯片作为电子产品的核心组成部分，其品质直接关系到产品的性能、稳定性和可靠性。通过检测芯片，可以发现潜在的缺陷或问题，并及时解决，从而提高产品的品质和可靠性。中科检测开展芯片质量鉴定服务。

GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范
GB/T 36357-2018 中功率半导体发光二极管芯片技术规范
GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范
GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式
GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
DB35/T 1193-2011 半导体发光二极管芯片
SJ/T 11399-2009 半导体发光二极管芯片测试方法

法院委托我司对涉案的“LED芯片”经过封装、SMT或焊接工艺后是否存在断裂的质量问题进行LED芯片质量分析。分析专家组对涉案“LED芯片”的相关资料、现场调查勘验情况、检验结果进行了讨论和综合技术分析，作出以下LED芯片质量鉴定分析意见：
涉案的“LED芯片”经过封装、SMT后存在芯片断裂的质量问题，其质量水平不符合《质量保证协议书》的验收要求，且芯片断裂的质量问题系其本身存在质量问题所致。