切片分析

切片分析，又名切片技术或金相切片、微切片，是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。它在多个领域中都有广泛的应用，包括金属材料、高分子材料、陶瓷制品、汽车零部件及配件制造业、电子器件、PCB/PCBA产品及行业等。 切片分析的主要方法包括垂直切片和水平切片
中科检测具有独立、专业的制样室、观测室，用于切片分析，具有多名资深专业研磨技术的工程师。设备均能满足各类微观观察，保证检测/分析结果的正确性。

IPC-TM-650 2.1.1F(06/15)  微切片法、手动、半自动或自动方法
IPC-TM-650 2.2.5A(08/97)  微切片尺寸测量

切割取样→切片磨边→超声清洗→树脂镶嵌→切片固化→粗磨→精磨→抛光→微蚀→观察分析（金相显微镜/SEM/EDS）

电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。
金属/非金属材料切片分析：观察样品内部结构及缺陷分析、电镀工艺分析、切片后的样品可以用于观察形貌与分析成份，通过切片的方法来观察内部结构情况、验证样品所发现的疑似异常开裂、空洞等情况。
电子元器件切片分析：借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。
印制线路板/组装板切片分析：通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可用于检查PCB内部导线厚度、层数、通孔孔径大小、通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等。

服务成本低：简化合作步骤  降低服务成本 ;
服务效率高：壮大技术团队  缩短服务周期 ;
报告科学公正：出具行业认可资质报告