灌封胶检测

灌封胶是一种有机高分子复合材料，以环氧、聚氨酯、硅酮、有机硅等为主要成分，用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。
灌封胶广泛应用于电子电器、汽车工业、新能源行业、建筑工程等领域，常被用于气密性或水密性要求较高场所或对震动、影响敏感的装置中，如电子元器件、各种传感器、LED灯条、电池组、光伏发电设备等。中科检测开展灌封胶检测服务，具备CMA资质认证。

环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶 、双组份环氧树脂灌封胶
硅橡胶灌封胶： 室温硫化硅橡胶 、双组份加成形硅橡胶灌封胶、双组份缩合型硅橡胶灌封胶
聚氨酯灌封胶： 双组份聚氨酯灌封胶
UV 灌封胶： UV光固化灌封胶
热熔性灌封胶： EVA热熔胶

稳定性、吸水率、粘结强度、拉伸强度、绝缘性能、阻燃性能、肖氏硬度、耐腐蚀性、老化学实验、耐高低温性能、介电损耗、透明性、流动性等。

HG/T 5053-2016：有机硅灌封胶
HG/T 5606-2019：导热灌封胶
QJ 3014-1998：航天电子电气产品聚硫橡胶灌封工艺技术要求
T/FSI 043-2019：电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶